12G-SDI Active BNCシリーズ |
12G-SDI Active BNCは、従来の3G-SDI Active BNCと同サイズで、3Gタイプと同様に16ミリメートルピッチでの配置が可能。また、ストレートタイプは、高さが3Gタイプと同じであるため同一基板に3G、12Gの両タイプが配列できる。
12Gタイプは、本体とカードエッジコネクターの2ピース構造で、カードエッジコネクターはリフローに対応しており、本体が着脱可能なため生産性とメンテナンス性が大幅に向上している。
TX、RX、Bi-Diは、絶縁体の色で識別が可能。EMC耐性にも非常に優れ、12G-SDI Active BNCは、SDI機器設計者の要望に応える製品となっている。
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